600x337.5mm小间距 (GOB/COB/SMD)

采用全压铸铝机身，彰显轻奢品质。机身采用一次性整体压铸成型的铝合金箱体，并设计为镂空箱体，实现全封闭模组设计。内部线路穿行于箱体纵横级联之间，支持六向调节，确保精准拼接，箱体间的级联线通过预制的孔位穿行，使得整体布局美观整洁，节省空间。拥有5000:1的高对比度智能模组设计。显示屏的刷新率达到3840HZ，支持HDR显示，并且具备16bit灰度。单箱标准配置为16:9，适用于27英寸的显示尺寸。整体设计不仅提升了显示效果的清晰度和对比度，还确保了在不同应用场景下的高效性和观赏性。